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2007下半年開始，全球經濟在高油價、高通膨影響之下開始呈現嚴重衰退，進而影響到半導體市場需求，尤其是記憶體產業更是因為錯判Vista和SSD市場發酵時間點，以致於造成嚴重供過於求，全球IC庫存水位暴漲。2008年形勢更為惡劣，全球性的金融危機爆發之後，消費者購買指數大幅下跌，ICT產業景氣跌入谷底。根據統計，2008年全球半導體銷售收入減少2.8％，寒冬籠罩了整個半導體產業。

在這一波景氣低谷中，中國可以說是受影響最為明顯的地區，中國IC產業在資金、技術等多方面強烈依賴全球市場，因此與全球IC產業乃至經濟的發展都具有很高的連動性。中國IC產業的成長速率由2006年的近50％直線下跌，2008年出現負增長，年銷售收入減少0.4％，到2009年第一季這一成長率更衰退為-34.1％，整個產業極為黯淡。IC市場方面成長也大幅放緩，2008年中國IC市場成長率僅為6％。但是，從2009年第二季度開始，在中國「家電下鄉」計畫大規模鋪開和「急單效應」發酵下，IC需求逐漸穩定，產業景氣開始回轉。而在成長十分緩慢的整體IC市場中，有3個領域非常引人矚目，發展前景良好，就是Netbook晶片、數位電視晶片及3G手機晶片，這三大領域也成為2008年、2009年整個IC市場的亮點，也是廠商十分關注的熱點。

在這一環境下，希望藉由台灣與中國地區兩岸IC業界的合作，在Netbook晶片、數位電視晶片及3G手機晶片等熱門市場開拓商機，幫助廠商更快走出「寒冬」。